作為TDK的授權代理商，深圳智成電子以其豐富的經驗和專業的知識備受客戶的信賴。今天我將向大家介紹一個關于貼片電容的漏電失效案例分析。貼片電容是電子產品中常見的元器件之一，但在使用過程中有時會遇到漏電失效的情況。此次案例分析將為我們提供更深入的了解，探討失效原因以及如何預防和解決這些問題。

讓我們一起來看看這個案例分析，以期在遇到類似問題時能夠更好地應對和解決。深圳智成電子將為您提供詳細的分析和解決方案，確保您的電子產品能夠達到預期的性能和可靠性。

一、案例背景

在老化實驗測試階段，客戶端發現貼片電容出現漏電失效。盡管不了解其具體的不良比率，但該貼片電容采用的是回流焊接工藝。

二、分析方法概述

對于外觀檢查，無論是OK樣品還是NG樣品，它們的表面都沒有任何明顯異常。

利用X射線透視檢查，發現OK和NG樣品內部均未出現裂紋、孔洞等異常情況。

需要將OK樣品和NG樣品分別進行切片，并使用金相顯微鏡對貼片電容內部結構進行放大拍照觀察。觀察結果顯示，NG樣品電容內部存在鎳瘤和熱應力裂紋，而OK樣品沒有發現任何異常。

通過對樣品剖面進行掃描電子顯微鏡/能譜分析，發現NG樣品的電容內部電極層存在不連續現象，出現了明顯的鎳瘤。在這些鎳瘤周圍，有許多向外延伸的裂紋，而在裂紋的通道內發現了明顯的碳化痕跡（從能譜分析結果來看，含碳量高達50%）。這些裂紋是由熱應力造成的，并且直接導致了電容性能的異常。與之相反，OK樣品的電容內部電極層是連續的，陶瓷介質層緊密無孔洞和鎳瘤，因此電容性能良好。

三、分析與討論

經過外觀檢查，我們發現OK樣品和NG樣品的表面均完好，沒有發現任何裂紋、破損等異常情況。

在進行X-ray透視檢查后，我們沒有發現OK樣品和NG樣品內部存在裂紋、孔洞等異常情況。

我們將把OK樣品和NG樣品分別切片，然后在金相顯微鏡下放大拍照，觀察多層陶瓷電容器（貼片電容）的內部結構。NG樣品的電容器內部存在鎳瘤和熱應力裂紋，而OK樣品沒有發現任何異常。

經過SEM/EDS分析樣品剖面后發現，NG樣品的電容內部電極層不連續，存在明顯的鎳瘤。此外，鎳瘤周圍還有多個向外延伸的裂紋，而在裂縫通道內發現了明顯的碳化痕跡（EDS結果表明C含量高達50%）。這些裂紋應該是由于熱應力引起的。此外，這些裂紋的存在也直接導致了電容性能異常。相比之下，OK樣品的電容內部電極層是連續的，陶瓷介質層致密，未發現孔洞或鎳瘤，因此它的電容性能非常好。

四、結論

通過綜合測試分析可以得知，導致產品測試異常的原因是因為電容本身存在質量問題，主要表現在內部存在鎳瘤，而鎳瘤的存在可能導致熱應力裂紋的產生。

建議：建議針對每批貼片電容來料進行抽檢，并進行切片分析，以觀察其內部結構是否存在來料不良問題。

深圳智成電子一直致力于為客戶提供高質量的電子元器件和解決方案。在本次貼片電容漏電失效案例分析中，我們深入研究了失效原因并提出了有效的解決方案。通過我們的努力，我們希望能幫助客戶避免類似問題的發生，確保他們的電子產品在使用中保持良好的性能和可靠性。

如果您在貼片電容或其他電子元器件方面有任何疑問或需求，我們誠摯地邀請您與深圳智成電子團隊取得聯系。我們擁有專業的技術團隊和豐富的行業經驗，將竭誠為您提供定制化的解決方案和優質的服務。

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