焊錫裂紋產生的主要原因為熱沖擊、溫度循環導致的熱疲勞以及使用硬脆的無鉛焊錫。

因此，在會產生急劇加熱（急劇）或急劇冷卻（急冷）等周溫度急劇變化（熱沖擊）的環境，例如汽車發動機艙等高溫發熱部位周圍的封裝應特別注意。
此外，安裝在室外等溫度反復變化的環境下的產品，例如太陽能發電、風力發電、基地局等基礎設施由于其維護周期長，因此需要注意焊錫裂紋對策。

對于耐熱沖擊的接合強度可選用TDK金屬支架電容

TDK的金屬支架電容對于焊錫裂紋擁有極高的抑制效果。圖5為3000次循環熱沖擊的截面比較圖，從圖中可以看出，一般端子產品相比金屬支架電容，其焊錫更易劣化。特別在2000次循環以上，其差異更加明顯。

TDK一般電容和金屬端電子電容基板彎曲模擬的比較

通過焊錫接合于基板上的一般產品與金屬支架電容的基板彎曲模擬如圖6所示。因熱沖擊及基板彎曲等產生的應力會集中于焊錫接合部，此時一般產品極易產生焊錫裂紋，而金屬支架電容的金屬端子會吸收應力，因此減少了焊錫裂紋的產生。

以上就是本文全部內容，主要講述了怎么預防貼片電容焊錫產生裂紋，需特別注意哪些事項。深圳智成電子可以預訂TDK金屬端子貼片電容，有需要可以聯系業務員咨詢。下面是智成電子簡介。

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