TDK一級代理商智成電子講述TDK電容TDK低電阻型樹脂電極貼片電容介紹，通過獨特的端子結構兼顧高可靠性與低電阻，低電阻型樹脂電極產品。樹脂電極品內部增加了樹脂層，可吸收部分機械應力。但另一方面樹脂電極品也有會讓ESR等電阻成分上升的缺點。為了改善舊型樹脂電極品的不足，我們優化了端子結構使其可以降低電阻，新型樹脂電極品現已開發成功。低電阻型的端子構成成分是銅/樹脂層/鎳/錫，沒有任何改變，但是其樹脂層只印刷在貼裝面一側。

TDK電容_TDK低電阻型樹脂電極貼片電容只在貼裝面印刷樹脂層來吸收基板應力

從彎板應力方面說明新型樹脂品的設計目的。基板彎曲會給位于基板貼裝面的端子電極下端施加應力。通過對部分集中涂裝樹脂層，而非給端子電極整體涂布樹脂層就能緩解機械應力是該產品的設計目的。

TDK電容_TDK低電阻型樹脂電極貼片電容端子電極內的電流流通圖

新結構所帶來的優點，將以電流流通端電極時的差異來說明。在舊型樹脂電極品中，其整個端子面都覆蓋了樹脂層，所以電流一定會流經樹脂層。相較于銅等金屬，樹脂層的電阻更高，所以其電阻成分要比普通端子品更高一點。另一方面，TDK電容一級代理商智成電子提醒您低電阻型樹脂電極產品可使電流不流經樹脂層。因此，電阻成分可以控制為與普通端子品相當的程度。

TDK電容_TDK低電阻型樹脂電極貼片電容降低阻抗/ESR

降低阻抗/ESR的效果可參考上圖:阻抗/ESR頻率特性圖。舊型樹脂電極品（綠色曲線）的電阻值高于普通端子品（黑色曲線），低電阻型樹脂電極品（藍色曲線）的電阻值和普通端子品的頻率曲線幾乎一樣。另外，若對比諧振點（SRF）的話，低電阻型樹脂電極品的ESR比舊型樹脂電極品降低了約60%，預計發熱量也有相應減少（發熱量和ESR成正比）。而且阻抗及ESR都與普通端子品相同，那么在進行替代時其替代風險也有所降低，有利于樹脂電極品的推廣。

TDK電容_TDK低電阻型樹脂電極貼片電容基板彎曲耐性與舊型樹脂軟端子相同

接下來，是基板彎板測試的結果。樹脂電極品，不管是舊型品還是新品/低電阻型樹脂電極品，在基板彎曲10mm的情況下也不會產生元件體裂紋。根據以上結果，低電阻型樹脂電極品既可以承受基板彎曲，又能實現低電阻的要求。

【TDK電容低電阻型樹脂電極產品的特點】

通過只在基板貼裝面側覆蓋樹脂層，電流不會流經樹脂層，可實現低電阻。
【TDK電容主要用途】
電源回路用安全設計
工程內基板彎曲對策品

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