貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件，生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。在使用過程中我們也經常會遇到各種各樣的問題，帶給我們不小的影響，本文是由村田代理商智成電子主要介紹的是貼片電容熱應力失效及貼片電容失效模式有哪些。

貼片電容熱應力失效的原因

1、在安裝過程中，假如組裝機設備真空吸盤壓力太大而無法彎折，很容易產生變型而開裂，這樣的事情事實上非常罕見，但一旦出問題，大批量故障占比便會非常大。

2、貼片電容器離印刷線路板邊沿太近了，導致地應力后電力電容器內部結構破裂。解決方案：改善布板，電容器盡可能垂直于邊沿或避開邊沿；選用腳踏式分模版；將微走刀量加重至1/3；提升切槽，以便于分模版。實際上，打槽是最有價值的辦法。打槽的時候要注意，假如貼片電容器離邊沿太近了，即便打槽室內空間不足，那樣在另一邊打槽也是一樣的實際效果。留意槽寬不可以過小，過小，經銷商不可以生產加工，一般最少1mm。

3、貼片電容器墊與附近大焊接聯接。焊接操作中遭受熱變形推動力的功效，收攏在凝固過程中獲得支撐力，容易造成電容器干裂。有時候，在各類電解法中，村田一級代理智成電子告訴你選用貼片電容器電弧放電，貼片電阻充放電方便。這么做，貼片電容器很有可能會無效，離大電解法太近了。將貼片電容器換為貼片電容器能夠避免這種情況。

4、焊接操作里的熱沖擊和電焊后基材的變型非常容易開裂。在電力電容器波峰焊環節中，加熱環境溫度、時長不夠或電焊焊接溫度太高都很容易開裂。

5、在手工制作焊接環節中，焊針直接和電容器瓷器體觸碰，其容積也會導致裂痕。電焊焊接后底材變型（如干裂、組裝等）也很容易開裂。

貼片電容失效模式有哪些

1、貼片電容常見的失效模式有:短路、開路、參數（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。
2、貼片電容常見的失效機理包括:來料本身的缺陷、外加電壓過高、電壓瞬態變化、浪涌電流、功率耗散過大、熱應力、機械應力、污染等。

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