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貼片電容精度級別參考表及主要英文字母詳細說明

2022-11-8

經常有人搜索貼片電容A代表多少精度、貼片電容B代表多少精度、貼片電容C代表多少精度、貼片電容D代表多少精度、貼片電容J代表多少精度、貼片電容K代表多少精度、貼片電容M代表多少精度、貼片電容Z代表多少精度，今天TDK代理深圳智成整理了貼片電容精度級別參考表及主要英文字母詳細說明。大家都知道貼片電容在選用... [查看詳細]
0402貼片電容_0402封裝尺寸是多大

2022-11-8

0402貼片電容_0402封裝尺寸是多大 0402貼片電容就是指0402表明為英制封裝形式大小，相匹配公英制封裝形式大小為1005，規(guī)格是1.0×0.5（單位：mm），而0402貼片電容相匹配最大功率關聯為1/16W，較大可以做到工作標準電壓為50V，就是指工作標準電壓不得超過50V不然也會導致貼片電容在作業(yè)下能發(fā)現異常，那樣今天我就關... [查看詳細]
0201電容器_0201封裝尺寸是多大的

2022-11-7

0201電容器_0201封裝尺寸 0201電容器是當前最小電容器規(guī)格型號商品，但是值得注意的是0201電容器表示的是英制封裝尺寸，相匹配是0603公英制封裝尺寸這一點要清楚，次之0201電容器基本輸出功率1/20w，較大工作標準電壓為25V，就是指工作標準電壓不得超過25V不然也會導致電容器在作業(yè)下能發(fā)現異常，其最大的一個負載電... [查看詳細]
怎么預防貼片電容焊錫產生裂紋，需特別注意哪些事項

2022-11-7

焊錫裂紋產生的主要原因為熱沖擊、溫度循環(huán)導致的熱疲勞以及使用硬脆的無鉛焊錫。因此，在會產生急劇加熱（急劇）或急劇冷卻（急冷）等周溫度急劇變化（熱沖擊）的環(huán)境，例如汽車發(fā)動機艙等高溫發(fā)熱部位周圍的封裝應特別注意。此外，安裝在室外等溫度反復變化的環(huán)境下的產品，例如太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、基地局等基... [查看詳細]
常見的貼片電容規(guī)格技術參數對照表

2022-11-6

選取貼片電容首先要考慮耐壓。加在一個電容器兩端的電壓超過了它的額定電壓，就會被擊穿損壞。一般貼片電容的耐壓分檔為6.3V，10V，16V，25V，50V，100v,250v,500v,630,1000v等。不同的電容器儲存電荷的能力也不相同。規(guī)定把外加1伏特直流電壓時所儲存的電荷量稱為該電容的電容量。以下是介紹貼片電容規(guī)格型號對照... [查看詳細]
村田貼片式磁珠命名規(guī)范

2022-11-6

智成電子以村田貼片磁珠以型號BLM18AG102SN1D來講述，磁珠的單位是歐姆，是按照它在某一頻率下產生的阻抗來標稱的。磁珠的數據參數表 (DATASHEET) 上，一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，常以 100MHz 為標準。村田貼片式磁珠命名規(guī)范 BL----表示片狀鐵氧體磁珠 M:還有一種表示多層型的。A類型表示排列類型 ... [查看詳細]
貼片電容成份表和貼片電容制作過程分幾步

2022-11-6

1、電容是什么？貼片電容是一種電容器材料。貼片電容全稱是：雙層（積層，層疊）片式陶瓷電容，智成電子又稱為貼片電容，片容。貼片電容主要有兩種表明方式，一種是英尺單位來描述，一種是毫米單位來描述。電容器，說白了，是“裝電能器皿”，是一種容下正電荷的元器件。英文名字：capacitor。 2、貼片電... [查看詳細]
什么是安規(guī)貼片電容及安規(guī)電容的作用

2022-11-5

為什么安規(guī)電容器被稱為安規(guī)電容器，是指電容器故障后，不會引起電擊或人體傷害。它不同于其他電容器。一般電容器斷開后，內部儲存電荷會消失一段時間，安規(guī)電容器不會出現這樣的問題。安規(guī)電容器大多為藍色、黃色、黑色等顏色，分為Y電容器和X電容器。 X電容器是電力線之間的“L-N”電容器，一般采用金屬薄膜電容器，... [查看詳細]
TDK官網最新TDK電容命名規(guī)范說明

2022-11-5

深圳智成電子有限公司作為TDK原廠授權一級代理，TDK電容一級代理商，智成TDK代理商比較有實力的一家。詳細描述TDK貼片電容的命名規(guī)則，并說明各代碼的含義。我們用TDK貼片電容編碼為C2012X5R1V226MT000E講述規(guī)則。TDK電容是六個部分：系列名稱，體積，材質，電壓，容量，誤差，包裝組成。 C是系列代碼，2012是尺... [查看詳細]
貼片電容焊錫發(fā)生裂紋是什么原因造成的

2022-11-5

MLCC貼片電容的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產生，同時也會在推出市場后在嚴酷的使用條件下產生。發(fā)生原因主要為以下幾項。 (1) 熱沖擊、溫度循環(huán)導致熱疲勞在高溫/低溫的反復溫度變化的環(huán)境下，因MLCC與PCB的熱膨脹系數之差導致熱應力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。此外，在焊接工序中，也會因為溫度管理不完... [查看詳細]